贸泽电子开售能为电动汽车牵引逆变器提供可扩展性能的 英飞凌HybridPACK Drive G2模块...
近日，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）旗下Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7236正式通过了PSA Certified Level 2安全认证。此款芯片深层次地融合了安谋科技自研“星辰”处理器与“山海”安全解决方案，实现了性能和安全性的显著提升。这一成果不仅彰显了国内芯片在高等级物联网安全能力上的持续创新与进步，也让以PSA认证为引领的物联网安全生态再度吸引了业界关注。 PSA 安全认证：强化物联网安全，充分释放端侧 AI 潜能 随着生成式
1. 法国、德国、瑞典敦促欧盟电池行业避免依赖中国 11月28日，法国、德国和瑞典呼吁新一届欧盟委员会确保欧洲电池生产的未来，避免依赖中国来满足其绿色转型的需求。在欧盟部长会议讨论欧盟竞争力之前发布的一份文件中，三个欧盟成员国表示，欧洲电池公司面临着在不公平的全球竞争环境中扩大规模的共同挑战。 他们表示，欧盟需要减少繁文缛节，加快审批流程，为该行业的新公司创造更好的融资和市场途径，并为电池行业分配更多欧盟资
从分布格局来看，成都、重庆两大城市作为集成电路产业高质量发展主要承载地，核心功能和辐射作用慢慢地加强，成都芯片设计环节在射频/微波芯片、通用计算芯片、北斗导航芯片、功率半导体、IP核等细致划分领域国内领先。重庆依托电子信息、汽车两大支柱产业,以特色工艺为主攻方向，以IDM为主要路径；重点发展功率半导体、硅基光电子、模拟/数模混合芯片、化合半导体；推动半导体设备和原材料“国产替代”，2027年将打造成全国最大的功率半导体产业基地
据医械数据云显示，江苏省医疗器械产业产值2017-2022年复合增长率为13.3%，产业总体水平处于全国前列。根据江苏省工业和信息化厅发布的《江苏省“十四五”医药产业高质量发展规划》中精确指出：在医疗器械方面，围绕高性能诊疗设备、应急医疗设施、智慧医疗设施、医用耗材等重点领域，积极地推进医工融合创新，构建覆盖设计、研发、临床、产业化、医疗健康服务一体化等全生命周期的医疗器械发展体系。同时江苏省医疗器械产业加快速度进行发展，产业集聚效
1. 价格战进一步激化，曝一汽丰田将关闭北京销售总部 据报道称，一汽丰田正在协调关闭北京销售公司总部并计划迁往天津，作出该决定的原因是，在中国遭遇本土车商的激烈竞争。文章特别提到比亚迪等巨头的高歌猛进以及丰田等日系车企的节节败退，丰田方面曾言，中国汽车市场的价格战进一步激化的可能性仍然存在。 近日网传一封主题为《2025年比亚迪乘用车降本要求》的邮件显示，比亚迪要求供应商自2025年1月1日起降价10%。该邮件称，202
作为全球顶级规模、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久，叠加全球科学技术和经济大变局，展示面积近17,000平方米的electronica 2024，吸引了来自超50个国家和地区的3,000多家参展厂商齐聚，成为史上规模之最。 自去年以来，中国硬科技界呈
半导体行业作为数字信息时代的基石，伴随着全球供应链重构，国产替代加速，以及以AI技术为首的新兴应用爆发，正处于时代变革的十字路口。 2024年，全球半导体行业逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。我国半导体产业前景谨慎乐观，整体有望回归到10%-15%增速的中快速地增长状态。 北京半导体行业协会副秘书长朱晶在预测今年中国半导体行业时
编码器有多种分类方式，其测量原理最重要的包含光电式和磁电式，而相对于光电式，磁电式拥有多种优势： · 防尘、防油、抗震动 · 调试方便、安装简单 · 相同精度能做到体积更小 · 适用于更加恶劣的环境 据Future Market Insights数据分析，预计2023年-2033年，全球编码器市场规模将以7.6%的复合年增长率，从23亿美元增长至48亿美元，未来工业磁电式编码器将是一个发展的潜在能力巨大、空间广阔的市场。 极海磁电式绝对值编码器参考方案介绍 MCU作为编
11月26日，2024紫光展锐全球合作伙伴大会在上海举办。作为紫光展锐重要的合作伙伴，移远通信应邀参会。 在下午的物联网生态论坛上，移远通信产品总监胡勇华作题为“5G与算力双擎驱动 引领智联新未来”的演讲，深度剖析了产业高质量发展的趋势，并围绕5G和算力的融合为行业发展带来的变革，与到场嘉宾进行了深入交流。 移远通信产品总监 胡勇华 5G+算力，驱动万物智联 从“万物互联”到“万物智联”，不仅需要速度上的飞跃，更离不开先进算力的支撑
1. 台积电高雄首座2nm 晶圆厂设备进场 明年上半年试产 11月26日，台积电高雄首座2nm晶圆厂举行了设备进场仪式，预计将于明年上半年开始试产。台积电对于高雄2nm厂设备进场仪式保持低调，属于内部活动，不对外公开。外传仪式由台积电资深副总经理暨共同运营长秦永沛主持，高雄市长陈其迈和供应链伙伴也受邀参加。 台积电董事长兼总裁魏哲家在10月的法人说明会中表示，对2nm制程感兴趣的客户比预想的多，台积电将准备比3nm更多的产能。此前台
示波器测量电流的常见方法有使用电流互感器、罗氏线圈和霍尔效应钳式探头。按规格要求使用时，优质磁探头的测量结果非常准确。因为不需要断开电路，因此用于测量在电线或测试回路中流动的电流也很方便。然而，磁探头存在一些固有的局限性。在本文中，作者将介绍针对基于分流器进行电流测量而优化的探头属性，并探讨IsoVu™ 电流分流探头特别适用的两种应用。 如上所述，使用磁探头测量时需要一根线圈。由于物理限制或电路的敏感性，有
是时候，亮颗猛料! 给电机圈来点“小小的”震撼！ 小身材，大力量，群雄逐鹿，脱颖而出！ MPQ6634 ，面向未来，面向BLDC的星辰大海！ 11月21日，2024年第五届电机控制技术市场表现奖颁奖典礼在深圳成功举办。 MPS 超小尺寸全集成的无传感器三相无刷电机驱动器 MPQ6634 斩获“十大主控芯片奖”！ 图注：MPS公司电机控制产品线应用工程部高级主管盛立丞先生领取奖杯 “电机控制技术市场表现奖”评选活动由电子技术领域知名媒体 电子发烧友网 发起,MP
应用材料公司的全新MAX OLED解决方案支持在更大的玻璃面板上制造OLED显示屏，从而将这项前沿的显示技术从高端智能手机引入平板电脑、个人电脑和电视机 拥有专利的OLED像素结构和截然不同的制造方法能够改善各类OLED显示屏的性能，助力其更明亮、更清晰、更节能、更耐久 这套集成系统整合了能大规模量产优质OLED显示屏所需的OLED沉积和封装技术 2024年11月21日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日推出MAX OLED解决方案，这是一项拥有专利的
1. 华虹公司回应与意法半导体合作生产40nm 节点MCU 传闻：属实 近日，有消息称，意法半导体宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。有记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。 资料显示，华虹公司今年上半年实现营业收入约67.32亿元，归属于上市公司股东的净利润约2.65亿元，净资产增加至433.98亿元，得益于
2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办。 全球存储半导体与终端产业重量级嘉宾、集邦咨询资深分析师团队，和来自产业链企业的千余名嘉宾齐聚深圳，现场气氛热烈，座无虚席。同时，当天会议还吸引了超万名业内人士线上观看。 会议伊始，集邦咨询顾问(深圳)有限公司董事长董昀昶致辞，他首先
11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。开幕式上，来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个国家的半导体行业协会代表分享了全球半导体产业最新进展。与会期间，江波龙旗下子公司Zilia（智忆巴西）CEO罗热里奥·努内斯（Rogério Nunes）作为巴西半导体行业协会（ABISEMI）的重要代表，与中国半导体行业协会（CSIA）签署了谅解备忘录（MOU），旨在加强中巴两国半导体行业之间的合作桥梁，并促进在技术创新、人
集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。 今年正值ICCAD-Expo 30周年，我们最终选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）将在上海世博展览馆隆重举行。 上海作为中国大陆集成电路产业的领头
贸泽电子2024技术创新论坛厦门站即将启航 引领智慧工厂融合新趋势...
引言： 随着科技的快速的提升，智能视觉IoT已成为科技领域的热门话题，为智能家居、智慧城市等领域带来新机遇。然而，物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片设计构成挑战。同时，汽车行业正经历技术驱动的变革，软件定义汽车时代使得车辆软件和电子电气（E/E）架构设计需重新思考。作为Arm的长期合作伙伴， 思尔芯 全程参与了2024 Arm Tech Symposia在亚太的年度技术大会并带来了基于Arm技术在这两个领域的创新方案，赋能芯片设计，加速产业创新。
